TESCAN AMBER X - Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ FIB-SEM

TESCAN AMBER X là sự kết hợp độc đáo giữa Plasma FIB-SEM và UHR SEM, cung cấp khả năng nghiên cứu vật liệu ở nhiều thang kích thước khác nhau 

TESCAN-AMBER-X

Đặc điểm nổi bật

• Tốc độ cao, xử lý FIB vùng mẫu lớn, lên tới 1mm

• Chuẩn bị mẫu không bị nhiễm Ga

• Phân tích và chụp ảnh FE-SEM độ phân giải siêu cao (UHR)

• Tích hợp kèm đầu dò In-lens BSE và SE

• Tối ưu hóa độ phân giải phù hợp tốc độ FIB cao

• Trường quan sát rộng giúp dễ dàng điều hướng mẫu

• Phần mềm Essence™ dễ dàng sử dụng với giao diện đồ họa

Hình ảnh ứng dụng của TESCAN AMBER-X

Khoa học vật liệu (Materials Science)

1-mm-wide-polished-cross-section-of-a-Li-ion-battery-electrode

EBSD-map-of-a-90-um-diameter-cold-drawn-copper-wire

Ga-free-atom-probe-tip-sample-preparation-using-plasma-FIB

Khoa học sự sống (Life Science)

CryoTEM-lamella-prepared-for-a-site-specific-lift-out-in-the-body-of-a-C.-elegans-worm

Extra-large-on-grid-cryoTEM-lamella-prepared-deep-in-tissue-biopsy-by-the-waffle-method

Large-top-down-cross-section-through-ice-layer-from-the-top-of-an-HPF-sample.-Window-opening-enables-site-specific-cryoTEM-lamella-lift-out

Điện tử - Bán dẫn (Semiconductors)

Nanoprobing a delayered 10 nm technology node

Overview of a 100 mm 100 mm delayered window on a 10 nm technology node

TCL layer Intel 14 nm Skylake