FIB SEM TESCAN SOLARIS X nghiên cứu mặt ngang sâu, độ phân giải điểm cuối cao, phục vụ nghiên cứu phân tích lỗi giai đoạn đóng gói
Đặc điểm nổi bật
-
Phân tích các lỗi sai vật lý từ mặt cắt ngang của mẫu với diện tích lớn do phát sinh từ công nghệ đóng gói
-
Mặt cắt ngang có diện tích lớn, độ rộng lên đến 1mm
-
Thu được hình ảnh có độ phân giải cao, độ nhiễu thấp
-
Ảnh Live SEM được thu nhận trong suốt quá trình thực hiện FIB
-
Quan sát hầu hết các vật liệu nhạy với chùm điện tử độ phân giải cao và năng lượng (keVs) thấp
-
Các kỹ thuật và công thức hiệu quả, tạo mặt cắt ngang nhanh chóng các mẫu phức tạp (màn hình OLED và TFT, thiết bị MEMS, điện môi) ở cường độ dòng lớn.
-
Phần mềm Essence™ dễ dàng sử dụng với giao diện đồ họa
Hình ảnh ứng dụng của TESCAN SOLARIS
Điện tử - Bán dẫn (Semiconductor)
